金剛石研磨膏均采用粒度分布均勻的金剛石微粉，成功參與研磨與拋光過程。金剛石均勻分布在膏狀載體中，具有自潤滑功能，適用于手動(dòng)精拋光，合適硬度低的樣品。可以對(duì)表面不規(guī)則（凹槽等）的金相試樣材料進(jìn)行快速拋光，使用方便。
規(guī)格： W0.25 W0.5 W1 W1.5 W2.5 W3.5 W5 W6 W7 W9 W10 W14
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