拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到最大的拋光速率，以便趕快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的危害層。一同也要使拋光危害層不會(huì)影響終究觀察到的組織，即不會(huì)構(gòu)成假組織。這兩個(gè)要求是對(duì)立的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來(lái)去除磨光的危害層，但拋光危害層也較深；后者要求使用最細(xì)的資料，使拋光危害層較淺，但拋光速率低。

拋光時(shí)，試樣磨面與拋光盤應(yīng)絕對(duì)平行并均勻地輕壓在拋光盤上，留意避免試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。一同還應(yīng)使試樣自轉(zhuǎn)并沿轉(zhuǎn)盤半徑方向來(lái)回移動(dòng)，以避免拋光織物部分磨損太快在拋光過(guò)程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會(huì)減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相出現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱會(huì)使試樣升溫，光滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會(huì)拋傷外表。

處理這個(gè)對(duì)立的最好的辦法便是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。首先是粗拋，目的是去除磨光危害層，這一階段應(yīng)具有最大的拋光速率，粗拋構(gòu)成的表層危害是次要的考慮，不過(guò)也應(yīng)當(dāng)盡可能??；其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層危害，使拋光危害減到最小。